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◆ 半導體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料
◆光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等
◆微電子封裝材料：環氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環氧底灌料等
◆新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料
◆PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環氧樹脂、FPC材料等
◆電子精細化工材料：集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等
◆ 高純金屬：高純金屬與材料、高純氧化物、高純氟化物、高純化合物、高純電子化學品、
高純試劑等；高純金屬材料制備：提純、熔煉、熱處理、工業爐、制造工藝、生產技術、分
析與檢測等。
◆ 靶材：濺射靶材、金屬靶材、合金靶材、陶瓷靶材、單晶靶材、氧化物靶材、硼化物靶
材、碳化物靶材、貴金屬靶材、稀有金屬靶材(鈦、鈮、鋯、鎳、鉭、鎢、鉬、鉿、鉻、銀
等)，單一金屬靶材、特種靶材及各類靶材；
◆ 靶材生產加工設備：試驗測試設備、分析檢測儀器、測量儀、工業爐、熱處理、軋機、
燒結爐、焊接、熱等靜壓機、真空設備、表面處理技術設備、環保設備與廢水處理設備等。
◆ 其他相關：有色金屬材料、貴金屬材料、稀有金屬材料、難熔金屬材料、稀土材料、合
金材料、蒸發材料、鍍膜材料與涂層、真空鍍膜與設備、薄膜材料、半導體材料、激光窗口
材料、光伏材料、晶體材料、納米材料、金屬粉末等。
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